華為P9拆機(jī)圖解評(píng)測(cè) 雙后置攝像頭(2)
4月6日華為這次選擇了在倫敦全球首發(fā)自家的新品旗艦P9，不僅與徠卡深度合作，還請(qǐng)來(lái)了「超人」與「黑寡婦」站臺(tái)代言，加上其與Apple比肩的售價(jià)，賺足了消費(fèi)者們十足的期待。這次的拆解，我們就來(lái)看看在這臺(tái)P9中，除了徠卡認(rèn)證的雙后置攝像頭，華為給大家?guī)?lái)了什么。...
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Step3：分離主板＆前后攝像頭
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▲螺絲標(biāo)記及 Step 標(biāo)記，全部為「十字」螺絲
▲擰下固定主板的螺絲
▲斷開(kāi)各處的 BTB
依次斷開(kāi)：① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側(cè)鍵 ⑤ 前置攝像頭 ⑥后置攝像頭
▲取下主板 & 攝像頭
SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A722.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU：Mali T880
RAM：Micron 4GB LPDDR4
ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC5.1
HiFi：海思 Hi6402
電源管理 IC：Ti BQ25892
射頻放大器：Skyworks 77621
WiFi & Bluetooth/FM：BroadcomBCM4355XKUB
CDMA 基帶：威盛電通 CBP8.2D
CDMA RF：FCI FC7712A
RF 收發(fā)：海思 Hi6362
射頻放大器：Skyworks 77360-2
▲取下前后置攝像頭
前后置攝像頭均采用 BTB 連接
1200 萬(wàn)像素后置雙攝像頭，ƒ/2.2光圈，徠卡認(rèn)證鏡頭，配備雙色溫閃光燈，并支持激光對(duì)焦;
800 萬(wàn)像素前置攝像頭，ƒ/2.4 光圈，固定焦點(diǎn)。