第七步：取下360手機(jī)N4內(nèi)部主板上的固定墊片，下面就可以看到主板了，整體比較簡(jiǎn)單，上面并沒(méi)有覆蓋常見(jiàn)的石墨散熱貼，看來(lái)360對(duì)這款手機(jī)的發(fā)熱量控制還是比較有自信，至于散熱表現(xiàn)如何，大家可以看看具體的評(píng)測(cè)文章。

下圖為拆卸下來(lái)的360手機(jī)N4主板正面特寫(xiě)，主要包括聯(lián)發(fā)科MT6797處理器芯片、4GB LPRR43內(nèi)存芯片、海力士32GB eMMC 5.0閃存芯片、電源管理芯片等等。

主板正面特寫(xiě)

主板的另外一面則主要是RF是射頻芯片和一些小部件芯片等，其中RF芯片就是用來(lái)發(fā)送和接收無(wú)線電波的芯片。

主板背面特寫(xiě)

第八步：攝像頭拆解

拆解都到這里，360手機(jī)N4的攝像頭，基本都可以輕松的用鑷子取下，下圖為拆卸下來(lái)的攝像頭特寫(xiě)。其中左側(cè)為后置索尼1300萬(wàn)像素?cái)z像頭IMX 258，光圈F/2.0；右側(cè)則為前置500萬(wàn)像素前置攝像頭，光圈F/2.0。