曝魅族MX6和紅米4將采用聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器

2016-06-22 08:54:19 來源:百事網(wǎng)科技作者:佚名 人氣: 次閱讀 297 條評論

魅族MX6有望在7月19日發(fā)布,而且綜合此前的消息來看,MX6很有可能會延續(xù)PRO6的一刀切工藝,采用5.5英寸左右的AMOLED屏幕,搭載聯(lián)發(fā)科HelioX20處理器,輔以4GB運存,攝像頭是前置800萬+后置2070萬像素,支持壓感......

魅族MX6有望在7月19日發(fā)布,而且綜合此前的消息來看,MX6很有可能會延續(xù)PRO6的“一刀切”工藝,采用5.5英寸左右的AMOLED屏幕,搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器,輔以4GB運存,攝像頭是前置800萬+后置2070萬像素,支持壓感觸控,價格可能是1799元起。

曝魅族MX6和紅米4將采用聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器

今天晚上,業(yè)內(nèi)人士再次爆料稱,除了MX4之外,紅米4也將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器,而且這兩款手機都將在近期上市。

如果該爆料屬實,那么定位中高端的MX4和定位低端的紅米4將采用同一款處理器,如此一來,是購買外觀工藝更為講究的MX4還是購買性價比更高的紅米3又將成為消費者面臨的選擇難題。

當然,小米再次將其旗艦級處理器用在低端產(chǎn)品上,對于聯(lián)發(fā)科而言,也只能無奈地接受這一現(xiàn)實。

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