谷歌向左聯(lián)想向右 Moto Z模塊化手機(jī)路在何方?
在模塊化手機(jī)開始備受質(zhì)疑之際,聯(lián)想還是按照計劃于9月初面向中國市場推出MotoZ系列新品,主打輕薄與智能模塊化的理念,號稱要引領(lǐng)未來手機(jī)的趨勢,“‘重新定義模塊化”。那么,MotoZ模塊化手機(jī)路在何方?本文就來談?wù)劼?lián)想定義模塊化手機(jī)的前景。...
2016年模塊化手機(jī)得到前所未有的關(guān)注和發(fā)展,年初LG正式在旗艦機(jī)型G5上引入模塊化設(shè)計,谷歌的Project項目也計劃在年內(nèi)推出。不過與媒體的廣泛關(guān)注不同,消費(fèi)市場對模塊化的手機(jī)至今未表現(xiàn)出足夠的熱情,LG G5銷量遇冷,模塊化配件鮮有人問津,谷歌則是在近期宣布暫停Project Ara項目的研發(fā)。
Moto Z定義模塊化手機(jī)
在模塊化手機(jī)開始備受質(zhì)疑之際,聯(lián)想還是按照計劃于9月初面向中國市場推出Moto Z系列新品,主打輕薄與智能模塊化的理念,號稱要引領(lǐng)未來手機(jī)的趨勢,“‘重新定義模塊化”。
模塊化手機(jī)滿足消費(fèi)者兩大剛需?
按照聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、移動業(yè)務(wù)集團(tuán)聯(lián)席總裁陳旭東的說法,目前消費(fèi)者對手機(jī)有兩大剛需,第一是手機(jī)的輕薄,第二則是功能越來越強(qiáng)大,但現(xiàn)實(shí)情況是兩大需求往往會是相矛盾的,Moto Z系列將能很好解決以上需求和矛盾。首先是輕薄,對于Moto Z的5.2mm超薄機(jī)身,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、首席客戶體驗官常程在發(fā)布會上多次拿來蘋果三星的旗艦機(jī)型相比較,并稱比iPhone6s Plus薄30%的Moto Z,在中度使用頻率的情況下仍然能堅持使用一天。
其實(shí)說到薄這個話題,Moto的確擁有先天基因,早年摩托羅拉一度將超薄手機(jī)帶向巔峰,以Razr V3為代表的刀鋒系列累計銷量破億臺,至今仍是手機(jī)發(fā)燒友及摩粉們津津樂道的成功產(chǎn)品。然而必須看到的是,其實(shí)三星,還有這兩年突飛猛進(jìn)的中國“藍(lán)廠綠廠”(vivo和OPPO),最近10年來在超薄手機(jī)歷史上都譜寫過屬于自己的輝煌,三星曾推出過最薄的非智能手機(jī),vivo和OPPO前些年更是頻頻改寫最薄智能手機(jī)的紀(jì)錄。所以可以說生產(chǎn)設(shè)計超薄智能手機(jī),并不止Moto有此實(shí)力,只是近年來手機(jī)電池技術(shù)的發(fā)展遇到瓶頸,導(dǎo)致超薄手機(jī)續(xù)航能力差的問題得不到有效解決,手機(jī)廠商們在追求薄的道路上變得理智很多。
10多年前已有手機(jī)模塊化的先驅(qū)
至于Moto這次為何會炒超薄的老飯,科客記者分析認(rèn)為最深層次的考慮是為模塊化擴(kuò)展盡可能瘦身,皆因其Moto Mods智能模塊都是通過外加,而非替代手機(jī)器件的方式實(shí)現(xiàn)的。試想如果不盡可能做到輕薄,加裝智能模塊后Moto Z就會變得厚重了,以最受關(guān)注的“摩眼”哈蘇相機(jī)模塊為例,本身重量125G厚11mm,加裝在5.2mm、137g的Moto Z身上后重量已經(jīng)超過半斤,其實(shí)合體后的體型已經(jīng)比聯(lián)想在發(fā)布會上吐槽的三星K Zoom手機(jī)(10倍光變)更厚重了。
Moto Mods智能模塊前世今生
說到Moto Mods智能模塊,簡單點(diǎn)說就是通過統(tǒng)一接口與外設(shè)配件(智能模塊)連接,不需任何設(shè)置與線纜連接即能擴(kuò)展模塊。按照上述原理,其實(shí)10多年前索尼愛立信和諾基亞都有過類似的解決方案,那個年代彩屏手機(jī)剛剛興起,大部分手機(jī)都還沒有內(nèi)置攝像頭,兩大品牌不約而同都推出了可通過自家數(shù)據(jù)線接口即插即用的外接攝像頭配件,包括后來的西門子也有過這樣的產(chǎn)品和配件,不過售價普遍偏高市場接受度平平。而今天的聯(lián)想Moto,用到的“統(tǒng)一接口”變成了自家含16個觸點(diǎn)的摩磁,位置則移至手機(jī)背面,外設(shè)/模塊只需近距接觸輕輕扣上即完成合體。
含16個觸點(diǎn)的摩磁,由23K金、防水涂層打造
不可否認(rèn),Moto Mods智能模塊通過摩磁連接擴(kuò)展的方式比10年前其他廠商的模塊化雛形要更優(yōu)雅,但從實(shí)現(xiàn)原理來說技術(shù)層面不算新鮮,更趨于PC“外設(shè)”的玩法,即不改變原有的主要硬件架構(gòu),性能指標(biāo)并未改變,通過另外連接配件實(shí)現(xiàn)新功能。只不過聯(lián)想這次順應(yīng)潮流玩起了開放和生態(tài),誠邀更多開發(fā)者與之打成一片,表面看來這條路是趨勢,然而擺在面前的限制也有不少,這個部分我們稍后再細(xì)說。