10nm工藝 聯(lián)發(fā)科Helio X30手機(jī)年底亮相

聯(lián)發(fā)科早在今年9月份就發(fā)布了Helio X30，號稱是全球首款10nm十核處理器。不過由于臺積電10nm工藝的延遲，導(dǎo)致X30芯片一直未能批量出貨。

聯(lián)發(fā)科X30

而在今年10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，臺積電也加快了10nm的量產(chǎn)進(jìn)度。最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底亮相。

由于X30已經(jīng)發(fā)布，年底亮相的將會是搭載這顆處理器的手機(jī)產(chǎn)品，不過傳聞首發(fā)X30的是一家不知名的手機(jī)廠商。

聯(lián)發(fā)科Helio X30采用兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz共計(jì)十核心。GPU為PowerVR 7XTP，四核頻率820MHz，支持2K分辨率、UFS 2.1閃存和LPDDR4X內(nèi)存。