12月21日消息，隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場，2016年智能手機處理器市場已成定局，明年將是智能手機處理器競爭較為激烈的一年，因為各大廠商將進入10nm級軍備競賽。

目前網(wǎng)上流傳出疑似Helio X30的Geekbench跑分圖，從圖片來看，Helio X30采用了10核心設(shè)計，也許是工程機的緣故，主頻僅為1.59GHz，測試所使用的操作系統(tǒng)為Android 7.0，其跑分也不是很理想，單核僅有1504分，多核也只有4666分，跟驍龍821、麒麟960還有一定差距。

顯然，這應(yīng)該不是Helio X30的正常水平，根據(jù)聯(lián)發(fā)科在今年9月份公布的關(guān)于該處理器的細節(jié)，Helio X30采用了臺積電的10nm工藝，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)，相比較Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。