作為首款量產(chǎn)的10nm工藝處理器，聯(lián)發(fā)科Helio X30的性能表現(xiàn)到底如何，相信是不少人關(guān)注的話題。而現(xiàn)在，知名跑分網(wǎng)站GeekBench的數(shù)據(jù)庫中則首次出現(xiàn)了Helio X30的跑分成績，但無論是單核還是多核的表現(xiàn)都有些令人失望，不僅與驍龍821和麒麟960相比還有一定差距，甚至不如自家的Helio X20,所以有可能是初期測試版本的緣故，預(yù)計(jì)將來的正式版本會(huì)更好的成績。

聯(lián)發(fā)科Helio X30

跑分成績不佳

從此次GeekBench公布的信息來看，型號(hào)為MT6799的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器有多組跑分成績出現(xiàn)，皆搭載有Android7.0系統(tǒng)和擁有6GB內(nèi)存，但在跑分成績方面則不盡如人意。其中，單核最高分?jǐn)?shù)為1504，而多核最好成績則為4679分，相比與驍龍821和麒麟960還有一定差距，甚至還不如自家的Helio X25/X20處理器的表現(xiàn)。

Helio X30跑分截圖

當(dāng)然，這顯然不是聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器的真正表現(xiàn)，而有可能是初期測試版本的緣故所致。同時(shí)從GeekBench披露的信息顯示，該款處理器測試中的小核頻率只有1.59GHz，大大低于標(biāo)稱的2.0GHz，同時(shí)爆料人@i冰宇宙在微博上表示“通過HDR等幾個(gè)浮點(diǎn)項(xiàng)目和Kirin960對比，基本斷定Helio X30的A73架構(gòu)的頻率是2.0GHz”。同樣相比標(biāo)稱的2.8GHz主頻有較大的縮水。因此，如果Helio能夠在最終版本達(dá)到“滿血”水準(zhǔn)的話，那么理論上可以得到單核2100，多核6500左右的分?jǐn)?shù)，并就此超越驍龍821。

廠商態(tài)度冷淡

而根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科公布的信息顯示，由于臺(tái)積電代工的Helio X30將是全球首款量產(chǎn)10nm工藝處理器，并第一次混合了三種不同CPU架構(gòu)，包括2.8GHz主頻的兩個(gè)A73 、四個(gè)2.3GHz主頻的A53和四個(gè)2.0GHz主頻的A35，并集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。此外，這款處理器還支持四組16-bit LPDDR4X-1866內(nèi)存(最大8GB)、UFS 2.1存儲(chǔ)、2800萬像素?cái)z像頭、LTE Cat.10 450Mbps基帶等規(guī)格。

不過，手機(jī)廠商似乎對聯(lián)發(fā)科這款處理器沒有多少興趣。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人在微博上披露的消息稱，目前看來聯(lián)發(fā)科10nm的Helio X30處理器市場反應(yīng)不佳，國內(nèi)前三大廠商包括華為，OPPO和vivo都沒有興趣，連htc也不愿意開案。如果僅靠魅族，小米等廠商的支持，可能連10nm 工藝上千萬美金的MASK費(fèi)用都賺不回來。

夢碎高端市場

此外，臺(tái)灣媒體也在此前報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將縮減將近一半的Helio X30訂單，原因在于這款采用10nm工藝的處理器制造成本比Helio X20更高，以及潛在客戶小米、魅族及樂視前途不明朗。為此，聯(lián)發(fā)科則回應(yīng)表示，由于10nm芯片屬于高端產(chǎn)品，定價(jià)比今年的Helio X20芯片更高，規(guī)劃數(shù)量也比較少，所以不會(huì)下調(diào)這么多。

盡管如此，在HelioX30尚未鋪貨便縮減訂單的情況下，無疑使得聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場的想法又一次夢碎。不過，市場分析師@孫昌旭則認(rèn)為Helio X30處理器現(xiàn)在的狀況符合市場預(yù)期，因?yàn)镠elio X系列原本就是定位互聯(lián)網(wǎng)品牌，線下品牌并不會(huì)使用。并且不存在低于預(yù)期的說法，只不過MTK明年的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)客戶少了樂視的訂單，所以會(huì)造成出貨量減少而已。