高通正式發(fā)布驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái):定位中端
高通在今天的發(fā)布會(huì)上正式推出了全新驍龍660 630移動(dòng)平臺(tái),著重在攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、...
高通在今天的發(fā)布會(huì)上正式推出了全新驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái),著重在攝像頭、音頻、視覺(jué)處理、連接性、改進(jìn)CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)等七大方面優(yōu)化提升,將之前高端旗艦設(shè)備的性能帶到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。
根據(jù)官方公布的規(guī)格,驍龍660和630均采用14nm工藝、配備X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持8GB運(yùn)行內(nèi)存、支持QC4快充,兩者均提供了高級(jí)RF前端支持、包絡(luò)跟蹤技術(shù)以及藍(lán)牙5.0等。
具體來(lái)說(shuō),驍龍660采用了2.2GHz八核Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU,CPU性能相比驍龍653提升20%,GPU性能提升30%;網(wǎng)絡(luò)連接方面支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,相比652吞吐率提升100%,同時(shí)能耗降低60%。
驍龍630配備了2.2GHz八核Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU;相比驍龍626,CPU性能提升10%,GPU性能提升30%。
高通下一代驍龍845將使用7nm工藝 華為你怕了嗎
上個(gè)月,有消息稱三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴,而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦,Galaxy S9有很大的概率在...
小米6青春版曝光:搭載高通驍龍660
驍龍835看起來(lái)風(fēng)光無(wú)限,性能強(qiáng)勁成為眾多廠商旗艦的首選,但對(duì)于高通來(lái)說(shuō),今年他們最在意的處理器并非它。明天,高通就要正式發(fā)布驍龍660...
高通驍龍630/660處理器,OV魅族搶著要這些神U?
如今不僅手機(jī)廠商要開(kāi)發(fā)布會(huì)發(fā)布新品,就連芯片產(chǎn)商也會(huì)借助發(fā)布會(huì)來(lái)宣傳自家的芯片。有消息稱高通已經(jīng)向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函,將于5月9日舉辦驍...
傳高通將向美ITC投訴蘋(píng)果 iPhone或被禁入美國(guó)市場(chǎng)
消息人士周三透露,繼蘋(píng)果上周宣布暫停向高通支付今年第一季度的智能手機(jī)專利使用費(fèi)之后,高通計(jì)劃向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投訴蘋(píng)果,要求該機(jī)構(gòu)對(duì)iPhone頒布進(jìn)口禁令。...
高通與蘋(píng)果撕破臉代價(jià)高昂 庫(kù)克怒砍高通基帶芯片訂單
不過(guò)高通跟最大客戶蘋(píng)果撕破臉的代價(jià)也是很高的,因?yàn)槲磥?lái)iPhone手機(jī)的基帶中高通所占比例會(huì)更少,下代iPhone中留給高通的份額可能只有35%,這將大大減少高通的營(yíng)收。...
小米6評(píng)測(cè) 國(guó)內(nèi)首發(fā)高通驍龍835
在4月19日的發(fā)布會(huì),小米說(shuō)已經(jīng)對(duì)這個(gè)日子期待已久,全新的小米6除了國(guó)內(nèi)首發(fā)高通驍龍835平臺(tái)外,還在外觀設(shè)計(jì)、拍照功能上面相對(duì)于上一代...