聯(lián)發(fā)科一直作為多核數的忠實愛好者，幾年來不斷提高手機處理器的核心數，但效果卻并不好。近日，游戲日報君了解到，聯(lián)發(fā)科似乎開始“慫”了，下一代處理器將會首度減核。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科一直是追求核心數的芯片生產商，旗艦級處理器已經達到十核，但在市場上所得到的的反饋卻并不好，甚至得到了“一核有難，九核圍觀”的評價，無腦堆核心數也讓聯(lián)發(fā)科吃盡了苦頭，在近一年幾乎被高通打壓的喘不過氣，這一次聯(lián)發(fā)科似乎鎮(zhèn)定思痛，從來自供應鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的下一代中高端處理器Helio P40上將會采用六核心的設計。

雖然核心越多處理器的性能越強大，但無腦堆疊核心數絕不會是手機處理器的出路，除開聯(lián)發(fā)科，高通也曾經犯過此類的錯誤，高通曾經生產過一款旗艦八核心芯片驍龍810，而這款芯片也獲得了“暖寶寶”的稱號，那一年坑了一大批手機廠商，此后高通旗艦系列還是選擇回歸自主的四核心架構，才有了后面表現優(yōu)異的驍龍820以及如今的驍龍835。

聯(lián)發(fā)科如今看來應該會改變自己的思路，或許會更加注重單核心的提升以及架構的升級，不知道這樣的聯(lián)發(fā)科在高端市場上能不能跟高通再次一決高下。