聯(lián)想Z5詳細評測:高性價比中端手機 聯(lián)想Z5值得買嗎?(2)

2018-06-07 09:25:11 來源:互聯(lián)網(wǎng)作者:佚名 人氣: 次閱讀 1352 條評論

聯(lián)想新款中端機——聯(lián)想Z5在6月5日下午正式發(fā)布,官方對這款新機一直對外宣稱是“新國民旗艦”,但最終發(fā)布時候并非搭載旗艦處理器,售價1299元起,所以不算是...

高達90%屏占比 聯(lián)想Z5外觀評測

外觀方面,聯(lián)想Z5采用雙面2.5D玻璃機身設計,提供極光色、卡儂藍、舒曼黑三種顏色可選,整體設計并沒有采用比較激進的語言,外觀上主要得益于全面屏與雙攝的加入,提升了辨識度。

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聯(lián)想Z5正面

聯(lián)想Z5正面采用時下流行的19:9全面屏設計,分辨率為2246X1080,材質(zhì)為IPS,支持DCI-P3廣色域,最高亮度可達700尼特,不過屏占比高達90%,算是目前業(yè)界非常高的屏占比,可以可以達到這種屏占比的手機不是很多,就連很多旗艦機都達不到這種水準。機身正面有一層2.5D弧形玻璃,上方就是劉海屏,屏內(nèi)是常規(guī)的傳感器、前置攝像頭和聽筒,屬于中規(guī)中矩的設計了。

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聯(lián)想Z5背面

背面方面,聯(lián)想Z5背面是目前流行的2.5D玻璃材質(zhì)設計,質(zhì)感頗高,同時采用鋁合金中框設計,不過是6系鋁合材質(zhì)。不過后面的玻璃材質(zhì)采用了炫光紋理處理,加上8層工藝疊加襯在玻璃下方,使得玻璃機身隨著角度的變化也可呈現(xiàn)出光線流動的質(zhì)感。

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其它方面,聯(lián)想Z5中框為金屬,機身底部當然了目前非常主流的USB Type-C接口,沒有采用傳統(tǒng)的Micro USB數(shù)據(jù)接口,這點還是不錯的。同時保留了傳統(tǒng)的3.5mm耳機接口。

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機身左側(cè)設計有SIM卡槽位,右側(cè)是電源鍵和音量鍵,整體設計基本上符合當前用戶的操作習慣。

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聯(lián)想Z5豎排雙攝設計

總的來說,聯(lián)想Z5的外觀設計相比同價位的機型具體非常高的水準,可以這樣說聯(lián)想Z5是目前國產(chǎn)中端機里面顏值非常高的一款,就連紅米中端機還達不到這種外觀設計工藝,這點小編給予滿分在這個價位。

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