在可以預(yù)見(jiàn)的兩三年內(nèi)，智能手機(jī)即將迎來(lái)新一波的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。帶動(dòng)這股潮流并非是某種外觀工藝上的突破，亦或者是交互技術(shù)的改變，而是時(shí)隔多年后通信網(wǎng)絡(luò)的革新。

沒(méi)錯(cuò)，就是 5G。準(zhǔn)確點(diǎn)說(shuō)，我們肯定會(huì)在 2019 年內(nèi)就看到首批 5G 手機(jī)的展出和亮相，并在大街小巷的營(yíng)業(yè)廳里看到掛著 5G 標(biāo)志的廣告牌。繼手機(jī)拍照或是人工智能之后，5G 也將會(huì)被拿來(lái)當(dāng)作各種手機(jī)發(fā)布會(huì)的新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)口號(hào)。

不過(guò)它暫時(shí)不屬于蘋(píng)果，因?yàn)榈谝豢钪С?5G 網(wǎng)絡(luò)的 iPhone 可能還要多等一年。與高通的對(duì)抗，讓蘋(píng)果 iPhone 只能繼續(xù)用英特爾的 5G 基帶。11 月 2 日，F(xiàn)astCompany 援引內(nèi)部人士的消息稱，蘋(píng)果首款 5G 版 iPhone 將會(huì)在 2020 年上市，屆時(shí)會(huì)選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶。

而在 Android 陣營(yíng)，10 月份舉辦的高通 4G/5G 峰會(huì)上，高通已經(jīng)宣布了首批即將在 2019 年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機(jī)廠商，包括小米、一加、OPPO、vivo等在內(nèi)的近 20 家手機(jī)廠商都會(huì)在 2019 年內(nèi)開(kāi)始推出 5G 手機(jī)。比如小米就表示會(huì)在 2019 年第一季度，在歐洲市場(chǎng)推出支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的小米 MIX3 手機(jī)。

與之相比，蘋(píng)果 2020 年這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相對(duì)較晚，這很大程度上與和高通的交惡有關(guān)。事實(shí)上，只要蘋(píng)果和高通之間的商業(yè)糾紛一日不和解，iPhone 就不太可能會(huì)用上高通的基帶芯片。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，英特爾的基帶芯片一直都不如高通，除了單純芯片層面的參數(shù)差距外，前幾代不同型號(hào)的 iPhone 也在速率測(cè)試中暴露出較大的差異。普通用戶可能很難感知到這種差距，但正如之前我在體驗(yàn) iPhone XS Max 中時(shí)所說(shuō)，你刷著微博突然刷不出圖要緩一緩，或者微信狀態(tài)欄偶爾轉(zhuǎn)圈顯示「連接中」時(shí)，這種感覺(jué)還是挺不爽的。

在 iPhone 7 時(shí)期，配備了高通 MDM9645M 基帶的版本，其通信性能就已經(jīng)稍好于搭載英特爾 XMM7360 基帶的機(jī)型;這種差距到了 iPhone 8 和 iPhone X 時(shí)代有所縮小，但依舊是高通基帶更占優(yōu)勢(shì)。而在今年，蘋(píng)果則在幾款新 iPhone 上統(tǒng)一使用英特爾基帶，用戶也將信號(hào)不佳的問(wèn)題歸結(jié)于基帶上，但最早曝光 iPhone XS/XS Max 射頻功率不足的博客 WiWavelength 卻認(rèn)為，還有一部分原因出自 iPhone 本身的 4×4 MIMO 天線與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

同樣是英特爾基帶，iPhone XR 的測(cè)試結(jié)果就要比 XS/XS Max 好不少。圖片來(lái)自：Mashable畢竟同樣是英特爾基帶，iPhone XR 的測(cè)試結(jié)果就要比 XS/XS Max 好不少，雖然前者仍在使用 2×2 MIMO 技術(shù)，卻避免了多天線干擾的情況。不可否認(rèn)，趕不上首批支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)會(huì)讓蘋(píng)果 iPhone 在明年的競(jìng)品對(duì)比中處于一些劣勢(shì)，然而從蘋(píng)果過(guò)往的產(chǎn)品變化來(lái)看，這家公司對(duì)于「搶首發(fā)」的事情一貫都不是很感興趣，反而更傾向于等待更成熟的技術(shù)方案。

考慮到這幾代 iPhone 的信號(hào)都不太理想，蘋(píng)果在首款 5G 手機(jī)問(wèn)題上確實(shí)更應(yīng)謹(jǐn)慎行事。雖然 2019 年就能買(mǎi)到 5G 手機(jī)，但體驗(yàn)好不好也是個(gè)問(wèn)題為了能在 5G 時(shí)代扳回一局，英特爾專門(mén)組建了一支「數(shù)千人」的團(tuán)隊(duì)為新 iPhone 研發(fā) 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量也對(duì)基帶芯片和 RF 天線造成了壓力，這導(dǎo)致采用 XMM 8060 基帶的 5G iPhone 原型機(jī)無(wú)法很好地控制發(fā)熱，還間接影響了電池續(xù)航。

這顯然無(wú)法滿足蘋(píng)果的需求，英特爾只能繼續(xù)開(kāi)發(fā)制程更先進(jìn)、功耗更低的 XMM 8161 基帶，這顆芯片將會(huì)基于 10nm 制程工藝，遠(yuǎn)優(yōu)于高通 X50 基帶的 28nm，但這也意味著蘋(píng)果要等待更長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)磨合。

當(dāng)然，蘋(píng)果也并非只有英特爾一個(gè)隊(duì)友，F(xiàn)astCompany 還提到了所謂的「B 計(jì)劃」，也就是和聯(lián)發(fā)科的合作。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)計(jì)劃會(huì)在 2019 年上半年推出首款 5G 基帶芯片 M70，年底則會(huì)推出首款集成式 5G SoC 芯片。只不過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃實(shí)行的概率很低，畢竟聯(lián)發(fā)科的基帶性能與高通、英特爾的同類(lèi)產(chǎn)品還有不小的差距，更多還是用于中低端產(chǎn)品上。

事實(shí)上，在高通首款集成 5G 基帶的 SoC 到來(lái)前，2019 年推出的 5G 手機(jī)產(chǎn)品，解決方案基本是 4G 處理器+ 5G 外掛基帶的組合。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano R. Amon)在此前的 5G 峰會(huì)上也表示：

「所有進(jìn)行初期 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)，并計(jì)劃在 2019 年推出 5G 手機(jī)的 OEM 廠商，它們都會(huì)基于高通驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。在基礎(chǔ)設(shè)施廠商和運(yùn)營(yíng)商方面同樣如此，所有計(jì)劃在 2019 年推出 5G 商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商，他們的商用計(jì)劃也都是基于驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。」其中一個(gè)例子是聯(lián)想已經(jīng)發(fā)布的 Moto Z3，它采用了獨(dú)立外置模塊實(shí)現(xiàn)對(duì) 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)(一種傳輸速率更快的高頻波)的支持，之所以會(huì)這樣設(shè)計(jì)，可能也是想平衡 5G 網(wǎng)絡(luò)功耗過(guò)高的問(wèn)題。

Moto Z3

這個(gè) Moto 模塊不僅內(nèi)置了高通的 X50 5G 基帶芯片，還有 QTM052 毫米波天線模塊，以及額外 2000mAh 的電池。按照聯(lián)想的說(shuō)法，將這個(gè)模塊配合 Moto Z3 本體使用，就能率先體驗(yàn)美國(guó) Verizon 于年底推行的 5G 試商用服務(wù)，但想想也知道，此時(shí)整臺(tái)手機(jī)的體積會(huì)變得十分厚重。

所以這是否意味著，如果我們想要第一時(shí)間暢快使用 5G 高速網(wǎng)絡(luò)，就必須要以現(xiàn)有手機(jī)的體積和形態(tài)為代價(jià)，塞入更多的天線和更大的電池呢?如果現(xiàn)有的手機(jī)已經(jīng)能提供接近 5G 網(wǎng)速的千兆級(jí) LTE，那么在這段過(guò)渡期，如何平衡好體積、功耗和價(jià)格上的問(wèn)題，將是 2019 年里，第一批「真 5G 手機(jī)」需要解答的疑惑。

最后還有一個(gè)核心問(wèn)題，是 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及。從運(yùn)營(yíng)商層角度看，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)明確表示，5G 的試商用階段會(huì)在 2019 年到來(lái)，而正式商用則定在了 2020 年。也就是說(shuō)，如果你想像現(xiàn)在這樣，走到哪都能看到穩(wěn)定的手機(jī)信號(hào)，還是得等到后年才行。但這就和買(mǎi)游戲一樣，早買(mǎi)早享受，如果一開(kāi) 5G 網(wǎng)絡(luò)就能秒開(kāi)所有在線直播視頻，說(shuō)不定還是挺多人愿意掏錢(qián)包的。