北京時(shí)間12月5日凌晨，高通在美國召開了第三屆驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網(wǎng)上曝光的名稱是驍龍8150，看來這次命名依然是延續(xù)了驍龍845系列三位數(shù)命名。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙強(qiáng)調(diào)，科技行業(yè)正處于一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，未來包括5G、AI機(jī)器學(xué)習(xí)與傳感器等技術(shù)會是十分重要的發(fā)展方向。

5G將在2019年上半年到來

高通認(rèn)為未來5G是行業(yè)內(nèi)最重要的研究方向之一，未來的幾個(gè)月也就是2019上半年就會有5G旗艦智能手機(jī)上市。接下來包括汽車以及其他電子產(chǎn)品都會陸續(xù)連接上5G網(wǎng)絡(luò)。高通現(xiàn)在已經(jīng)帶來了5G網(wǎng)絡(luò)參考設(shè)計(jì)，使用的正是AT&T與Verizon網(wǎng)絡(luò)。

和以前移動網(wǎng)絡(luò)只是在美國率先普及不同，5G會在全球范圍內(nèi)包括歐洲、亞洲、北美等同步開啟。高通特別表示，中國市場會在5G的發(fā)展速度上會非常之快，對于運(yùn)營商而言，想要大力推廣5G，必須要減少4G網(wǎng)絡(luò)的頻譜數(shù)量。

為了適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)，一些周邊產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新必不可少，比如推出搭載驍龍?zhí)幚砥鞯?a href=/notebook/ target=_blank class=infotextkey>筆記本產(chǎn)品，高通認(rèn)為在無線技術(shù)轉(zhuǎn)型中，設(shè)備是會不斷轉(zhuǎn)變型態(tài)的?；仡?016年，高通曾推出了首款X50 5G芯片，而到了2018年，現(xiàn)在已經(jīng)有某種意義上的成型產(chǎn)品推出了，比如Moto Z3的5G Mods配件。

5G的挑戰(zhàn)在哪里？高通透露5G需要提供數(shù)千兆網(wǎng)絡(luò)的支持，另外如何部署生態(tài)系統(tǒng)也是難題之一。未來6GHz以下的頻譜會被重新定義。由于毫米波具備更高的帶寬，網(wǎng)絡(luò)配置也需要重新被配置與搭建，比如企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、小基站等。今后越來越多的頻段組合會出現(xiàn)。

此外，終端方面也具備挑戰(zhàn)，比如產(chǎn)品的電池續(xù)航能力能否跟上5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)也包括游戲性能、邊緣計(jì)算能力、不同網(wǎng)絡(luò)的覆蓋、溫度控制、天線設(shè)計(jì)以及減少時(shí)延等。接下來高通將在射頻方面加大創(chuàng)新力度，同時(shí)會開發(fā)專屬的模組。