在千元機(jī)價位，主流處理器的型號有很多，光高通就有三款，一款是驍龍710，還有驍龍712，還有驍龍730，這其中，驍龍730處理器的性能是最強(qiáng)的，畢竟采用了8nm工藝，更先進(jìn)。被稱作是“小驍龍855”。

　　目前很多搭載驍龍730處理器的手機(jī)價格都在1500元以上，比如OPPO K5，realme X2，紅米K20Pro等手機(jī)，價格都在千元機(jī)中都是比較貴的。但是今天小編要給大家推薦一款聯(lián)想手機(jī)，搭載的也是驍龍730處理器，而且價格已經(jīng)降到了1199元，比很多驍龍710手機(jī)還要便宜，小編覺得這個價格入手一款驍龍730處理器的手機(jī)非常合適，下面小編就給大家來介紹一下這款手機(jī)。

　　這款手機(jī)就是來自聯(lián)想的聯(lián)想Z6，目前聯(lián)想Z6的6GB+64GB版本的價格已經(jīng)降至了1199元。聯(lián)想Z6外觀上采用了水滴屏的設(shè)計，前置攝像頭的邊緣黑邊很小，四邊邊框也很窄，屏幕尺寸6.39英寸，屏占比高達(dá)93.1%。聯(lián)想Z6采用了3D四曲面玻璃機(jī)身的設(shè)計，手感非常不錯。聯(lián)想Z6的整機(jī)厚度為7.97mm，整機(jī)重量為159g，是非常輕薄的一款手機(jī)。聯(lián)想Z6的屏幕材質(zhì)是OLED，支持HDR10顯示，顯示效果非常好。支持屏幕指紋解鎖，在1199的價位優(yōu)勢很明顯。

　　聯(lián)想Z6搭載了驍龍730處理器，驍龍730處理器是目前驍龍“7”系列最強(qiáng)的處理器，基于8nm工藝打造，工藝先機(jī)，有“小驍龍855”之稱，單核性能相比驍龍710提升了35%，性能提升非常大。聯(lián)想Z6日常使用是非常流暢的，玩大型游戲也不會掉幀，完全是旗艦處理器的表現(xiàn)。

　　在拍照方面，聯(lián)想Z6搭載了2400萬像素主攝像頭+800萬像素+500萬像素三攝組合，主攝像頭傳感器是IMX576，支持2倍光學(xué)變焦，8倍混合變焦，支持超級夜景，多場景HDR，成像能力不錯，可玩性也很豐富，在這個價位，拍照能力處于中上水平。在續(xù)航方面，聯(lián)想Z6搭載了一塊4000毫安的大電池，并且支持15w快充，續(xù)航表現(xiàn)也尚可。

　　聯(lián)想Z6是一款各方面都沒有短板的手機(jī)現(xiàn)在的價格已經(jīng)降至1000元左右，并且還是一款驍龍730處理器的手機(jī)，性能方面是很強(qiáng)的，小編覺得很值得推薦，大家對于這款手機(jī)有什么看法呢?