過(guò)去由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的不給力，英特爾在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都沒(méi)有太大的動(dòng)力去更新自己的產(chǎn)品，所以被消費(fèi)者嘲笑為“擠牙膏”。玩笑歸玩笑，這背后可以看出一個(gè)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)、接近壟斷的市場(chǎng)，是沒(méi)有辦法為消費(fèi)者帶來(lái)出色產(chǎn)品的。

Intel

不過(guò)自從AMD于2017年發(fā)布全新Zen系列處理器之后，其出色的性價(jià)比給了消費(fèi)者更多的選擇，所以英特爾處理器的市場(chǎng)份額也不斷下滑。在強(qiáng)力對(duì)手面前，英特爾也不可能再像過(guò)去那樣“擠牙膏”似地推出產(chǎn)品，只能動(dòng)真本事了。

據(jù)爆料，英特爾將會(huì)在8月1日正式推出新一代（九代）酷睿處理器，而其中性能最強(qiáng)的當(dāng)屬i9-9900K。3DMark數(shù)據(jù)中出現(xiàn)了一款8核心16線程、標(biāo)準(zhǔn)頻率3.6Ghz，最高頻率5.0Ghz的產(chǎn)品，且TDP為95W，這很可能就是即將發(fā)布的i9-9900K。

從跑分成績(jī)來(lái)看，Intel Core i9-9900K的TimeSpy物理分達(dá)到了10719分，比Intel Core i7-8700K高出了41%。雖然i9和i7對(duì)比略顯不公，但我們也確實(shí)能看出，性能提升還是比較明顯的。

i9-9900K跑分

此外，還有消息指第九代酷睿處理器的高端型號(hào)將會(huì)使用釬焊散熱，CPU的溫度傳導(dǎo)能力相對(duì)前代會(huì)有更明顯的提升。過(guò)去英特爾的處理器因?yàn)樯釂?wèn)題被詬病，而現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題總算是解決了。

當(dāng)然對(duì)于一般的用戶來(lái)說(shuō)，基本不會(huì)購(gòu)買i9這種超高規(guī)格的處理器，頗有空中樓閣的味道。但這對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)是非常有意義的，因?yàn)楦叨水a(chǎn)品樹(shù)立的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可以給予消費(fèi)者和投資者信心，不至于因?yàn)锳MD的反擊而顯得束手無(wú)策。

另外，相信第九代酷睿處理器應(yīng)該就是最后一代14納米處理器了，而i9-9900K的表現(xiàn)也幾乎是將14納米工藝的潛能壓榨干凈。希望英特爾的10納米工藝盡快成為現(xiàn)實(shí)吧。

如今智能手機(jī)處理器已經(jīng)普遍用上了10nm工藝消費(fèi)級(jí)處理器，今年7nm的麒麟980、驍龍855、蘋(píng)果A13也即將亮相。但是電腦CPU還是在14nm掙扎，AMD二代銳龍則采剛好用上12nm制程。

Intel

特別是Intel的14nm,14nm+,14nm++的擠牙膏命名，讓人看起來(lái)好像有一點(diǎn)忽悠消費(fèi)者的感覺(jué)。大家也是一直在期待著Intel的10nm工藝能早點(diǎn)到來(lái)。現(xiàn)在Intel官方終于放出消息來(lái)了！不過(guò)好像有點(diǎn)晚，在AMD已經(jīng)被曝出7nm處理器的時(shí)候，英特爾官方終于發(fā)聲10nm即將到來(lái)了。

在近日的第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel表示，10nm芯片將在2019年下半年開(kāi)始大量供貨，并且Intel還表示，10nm消費(fèi)級(jí)CPU將會(huì)趕在假期前出貨，Xeon尾隨（不過(guò)具體是哪個(gè)假期，Intel并沒(méi)有透露。）不過(guò)讓人有點(diǎn)安慰的是，好歹10nm要來(lái)了。

值得一提的是，英特爾的14nm工藝最早在2014年開(kāi)始使用，到現(xiàn)在已經(jīng)差不多四年了。雖然14nm的工藝在性能上已經(jīng)提升了70%，這是一個(gè)很恐怖的提升了。這應(yīng)該就是4年打磨的效果，雖然Intel官方表示14nm還有在提升的空間。但是作為我們消費(fèi)者還是希望10nm能早一點(diǎn)到來(lái)。

另外還有一點(diǎn)要說(shuō)的是對(duì)于工藝制程上的提升來(lái)說(shuō)，桌面級(jí)的提升應(yīng)該會(huì)有限。所以對(duì)于想在今年裝機(jī)的用戶來(lái)說(shuō)還是可以放心裝機(jī)的。因?yàn)橄鄬?duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，臺(tái)式機(jī)的散熱壓力更小一點(diǎn)。但是對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)會(huì)提升比較明顯，比如手機(jī)上驍龍835處理器對(duì)比驍龍820和821一樣，散熱和功耗都給用戶帶來(lái)了很直觀的感受。

關(guān)于Intel的10nm一直難產(chǎn)的情況，個(gè)人有一點(diǎn)猜測(cè)，可能是目前10nm工藝成本比較高高、另外現(xiàn)在的14nm++工藝性能還很強(qiáng)力。另外此前有爆料稱“英特爾10nm工藝比三星臺(tái)積電7nm還好 網(wǎng)友：難怪難產(chǎn)”，最后還有一點(diǎn)應(yīng)該就是來(lái)自于AMD的壓力還不夠大吧！