8月23日消息，盡管目前微軟的AR增強現實頭戴設備HoloLens盡管已向開發者開放，但依然產量稀少售價高昂。

　　微軟已經透露過其主處理器的規格為Intel Atom Cherry Trail，然而真正在HoloLens負責高負荷計算的卻是微軟全新引入的定制芯片(Holographic Processing Unit, HPU)全息處理單元，負責處理CPU與不同傳感器之間的數據傳輸。

　　近日微軟揭秘了HPU單元的詳細規格：其采用了28nm制程臺積電TSMC代工的HPU，其擁有令人吃驚的24個Tensilica DSP(數字信號處理)核心，擁有每秒處理1萬億條數據指令的能力，其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3內存。