高通新芯片將使無(wú)人機(jī)成本降到300美元以下
高通驍龍無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)和樣機(jī)鳳凰科技訊北京時(shí)間9月12日消息,據(jù)財(cái)富》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四展示的一款新芯片集成有大量特性,能把無(wú)人機(jī)成本降低到300美元以...
高通驍龍無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)和樣機(jī)
鳳凰科技訊 北京時(shí)間9月12日消息,據(jù)《財(cái)富》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四展示的一款新芯片集成有大量特性,能把無(wú)人機(jī)成本降低到300美元以下。對(duì)于關(guān)注高通的業(yè)內(nèi)人士來(lái)說(shuō),這并不意外,它在手機(jī)領(lǐng)域就是這樣:把大量不同類別半導(dǎo)體集成到一個(gè)片上系統(tǒng)中,然后主導(dǎo)市場(chǎng)。
通過(guò)深度整合無(wú)線信號(hào)模塊和處理器,高通縮小了電子元件在手機(jī)中所占的空間、降低了電子元器件成本和它們的能耗。高通在新推出的高通驍龍飛行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。
通過(guò)在一個(gè)片上系統(tǒng)中完成導(dǎo)航、視頻處理和計(jì)算任務(wù),高通在縮減電路和電池尺寸方面形成了良性循環(huán)。更小的電池能降低無(wú)人機(jī)重量,從而減小馬達(dá)尺寸,為尺寸更小和價(jià)格更低的無(wú)人機(jī)奠定了基礎(chǔ)。中國(guó)香港地區(qū)一家名為Yuneec的公司將利用高通驍龍飛行平臺(tái)設(shè)計(jì)無(wú)人機(jī)。
在談到無(wú)人機(jī)尺寸和價(jià)格需要進(jìn)一步“縮水”的原因時(shí),高通科技產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁拉杰·塔魯利(Raj Talluri)解釋稱一切都是為了方便用戶自拍,“人們希望拍攝”。盡管無(wú)人機(jī)可以用于數(shù)據(jù)采集、給農(nóng)作物噴灑農(nóng)藥和其他用途,但其真正獲得巨大成功的應(yīng)用和高通新參考設(shè)計(jì)可能帶來(lái)的結(jié)果是新一代GoPro——能跟著用戶飛行、拍攝的相機(jī)。(編譯/霜葉)
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