驍龍835怎么樣 高通驍龍835亮點特性全解析(2)
筆者作為手機重度發燒友,對于旗艦手機芯片尤其關注,去年筆者印象深刻的驍龍820是在雙11期間也就是11月11日發布的,今年的繼任者驍龍835相比去年晚了一周時間,那么驍龍835有哪些值得期待的點呢?以下是高通驍龍835亮點特性全解析,看完本文大家能有一個比較全面的了解。...
10nm工藝QC4.0快充 三星S8首發驍龍835嗎?
近日,高通公司宣布將與三星電子合作共同開發下一代驍龍835處理器,最大特色是采用三星10納米制程工藝打造,同時支持Quick Charge 4.0快充技術。
三星S8或首發搭載高通驍龍835
高通方面表示,由于采用全新的10納米制程工藝,驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能,從而提升移動設備的用戶體驗。
據悉,今年10月份,三星就率先公布了10納米工藝的量產,與上代14納米工藝相比,10納米可以減少30%的芯片尺寸,同時提升27%的性能以及降低40%的功耗。
借助10納米工藝制程,高通驍龍835處理器具備更小的SoC尺寸,讓OEM廠商可以進一步優化移動設備的機身內部結構,比如增加電池或是實現更輕薄的設計等等。此外,制程工藝的提升也會改善電池續航能力。
目前驍龍835已經投入生產,預計搭載驍龍835處理器的設備將會在2017年上半年陸續出貨。
除了驍龍835處理器之外,高通還正式發布了全新的Quick Charge 4.0快充技術,支持驍龍835處理器。QC 4.0將會在前幾代方案的基礎上繼續提升充電效率,官方稱充電5分鐘可以延長手機使用時長5小時,充電效率比之前增加30%。此外QC 4.0還集成了對USB-C的支持,適配范圍更廣泛。
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