聯(lián)想Moto
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硬件弱爆了 聯(lián)想Moto E3千元新機(jī)發(fā)布
Moto今天發(fā)布了入門新機(jī)，具體產(chǎn)品行為為MotoE的第三代MotoE3。整體外形來(lái)看，E3和此前發(fā)布的MotoG4Play十分相似，正面雙揚(yáng)聲器，背部依然是蝙蝠標(biāo)，沒(méi)有指紋識(shí)別。...
聯(lián)想Moto Z旗艦新機(jī)發(fā)布 模塊化重定義手機(jī)
今日凌晨，聯(lián)想在美國(guó)硅谷舉辦了第二屆TechWorld全球科技創(chuàng)新大會(huì)，除了發(fā)布了首款A(yù)R手機(jī)聯(lián)想Phab2Pro外，還發(fā)布了全球首發(fā)的MotoZ、MotoZForce兩款新旗艦。其中，MotoZ厚度僅52mm，是全球最薄的智能手機(jī)，另外在設(shè)計(jì)上有著顛覆性的創(chuàng)新。...